基体预热不足

材料硬度高、热影响区冷却过快

记录基体温度、环境温度

提高预热温度到 150–350℃（依据材质）

稀释率过高

激光功率过大、光斑太小

查看功率、扫描速度

降低激光功率或增大光斑

熔覆层应力大

堆焊厚度不足或一次成形太厚

测量单层厚度

控制在 0.5–1.2 mm/层，分层熔覆

合金成分脆性

含碳、硬质相比例偏高

查看送粉记录、成分

调整粉末配比，降低脆性相

热裂纹

层间温度过低，快速热膨胀收缩

查看工艺层间温度

保持层间温度 150–250℃

冷裂纹

高硬度粉末+高冷却速度

金属基体材质、冷却风量

降低冷却风或遮挡风源

残余应力集中

重叠率过大或路径不合理

检查轨迹设计

使用“斜线蛇形”路径或环形均热轨迹

稀释率不均

工艺参数波动

查看功率波动曲线

稳定功率输出，检查电源波动

基体与熔覆层膨胀系数差异

不锈钢、铸铁等材料差异大

基体材质记录

改用过渡层，如 Ni60、Co 基合金

熔覆深熔过大

光斑能量过高

检查熔深

降低功率或增加扫描速度

粉末颗粒不均

粉末流动不稳导致局部稀释率高

检查送粉器稳定性

调整送粉器频率，更换粉末

多层应力积累

单层厚度不均匀

用显微镜检查厚度

控制均匀堆高，并进行表面打磨减应力

粉末含氧量高

粉末被氧化、潮湿

检查粉末干燥记录

使用氩气干燥粉末，粉末烘箱预烘 120℃

保护气不足

氩气流量小、喷嘴结构不合理

检查氩气流量表

提高保护气 12–20 L/min

激光能量过高

强光导致表面晶体开裂

检查能量密度

调整功率、加大光斑以降低能量密度

材料本身脆性

碳化物大量析出

查看显微组织

更换粉末、使用更耐裂材料