这是很多做激光熔覆的人都会混淆的一个问题。
送粉气 ≠ 保护气，它们作用不同、位置不同、调节思路也完全不同。

下面给你做一个系统说明。

一、核心区别（一句话）

送粉气负责“把粉送到熔池里”，

保护气负责“保护熔池不被氧化”。

二、功能区别详解

送粉气（Carrier Gas / Powder Feeding Gas）

主要作用

将金属粉末从送粉器输送到喷嘴

维持粉末流动稳定

决定粉束形态与集中度

工作位置

在粉末管道内部

通过喷嘴将粉末喷向熔池

对熔覆质量的影响

粉束发散 → 成形宽度变化

送粉不稳定 → 熔道忽粗忽细

气流过大 → 粉末飞散、利用率下降

气流过小 → 粉末输送不畅、断粉

常用气体

氩气（常用）

有时用氮气（视材料而定）

保护气（Shielding Gas）

主要作用

隔绝空气（O₂、N₂、水汽）

防止熔池氧化

降低气孔

保护光学镜片

稳定熔池形态

工作位置

喷嘴外部
包裹在熔池上方形成气幕

对熔覆质量的影响

保护不足 → 氧化发黑
气孔增多
合金成分烧损
裂纹风险增加

常用气体

99.99%高纯氩气

少量场景用氩氦混合

三、参数区别对比表

四、在实际调试中的区别思路

调送粉气时关注：

粉束是否集中

粉末是否稳定连续

粉末是否打偏

调保护气时关注：

表面是否发黑

是否有气孔

熔池是否被吹乱

保护镜是否易脏

五、常见误区

误区 1：两个气体可以随便共用同流量

不行。
送粉气和保护气的流量逻辑不同，必须分别调节。

误区 2：保护气越大越好

气体太大会：

吹偏粉束

扰乱熔池

造成波纹

误区 3：送粉气不用管

送粉气波动是造成“熔道忽粗忽细”的常见原因。

一句话总结

送粉气决定粉末怎么来，

保护气决定熔池怎么成。